温度/高空(低压)复合试验（低气压试验、减压试验、低压试验、高度试验、高空试验、气压变化）主要目的为模拟无压力控制航空运输环境、航空电子、产品有高压、马达或气密性考量以及产品使用安装在高纬度国家地区等环境。 温度低气压试验就是将试验样品放入试验箱(室)，然后将箱(室)内气压降低到有关标准规定的值，并保持规定持续时间的试验。其目的主要用来确定元件、设备或其他产品在在贮存、运输和使用中对低气压环境的适应性。试验适用于在飞机货舱中空运的产品，在高原上使用的产品和空运产品在飞机受伤后发生压力*下降的情形。试验的目的是检验产品在低压环境中的使用性能以及压力*下降对产品性能的影响。在试验应用上通常区分为运输试验与操作试环境试验，运输环境通常以低温伴随减气压作为验证条件，操作环境则以高/低温伴随减气压作为验证条件。 温度/气压常见效应:气压减小空气或绝缘材料的绝缘强度降低，产生放电、介质损耗增加、电离、局部过热造成材料变形或电气失效、液体、气体外泄, 气密失效、密封容器变形、破裂、马达、引擎运转不稳定等功能性或性损伤。 参考标准 GB/T2423.21 电工电子产品基本环境试验规程 试验M：低气压试验方法 GJB150.2设备环境试验方法 低气压（高度）试验 MIL-STD-810F《环境工程考虑与实验室试验》 GJB367.2-87《通信设备通用技术条件》 GJB367A《通信设备通用规范》 GJB360A 电子及电气元件试验方法 方法105 低气压试验 MIL-STD-202F《电子及电气元件试验方法》 GB/T13543《数字通信设备环境试验方法》 RTCA/DO-160E 机载设备环境条件和试验方法
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